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显微镜在电路芯片制造的应用
在解剖集成电路器件以进行工艺研究或描绘测从芯片版图时,解剖
人员首先希望获得一幅清晰的芯片表面放大照片,特别是对一些集成度
较高,工艺结构较复杂的集成电路芯片,
不仅要求照片有足够大的放大倍率(一般为400 倍),更冤要的是,
从照片上能够清楚辩认制造芯片的各次光刻区间。
可以应用新的的集成电路芯片显微照相技术,在电路芯片拍照之前,
首先在芯片表面真空蒸发一层Al膜,就可大大改善拍照的效果。
用这种办法很容易得到图象清晰、黑白分明的照片,而且不受芯氧
化层颜色的影响。照相底片经放大10倍后晒出的照片,图案仍象在描图
纸上描绘出来的图案一样清晰,甚至在芯片预处理之前在显微镜下不易
认准的轮廓线条,在照片上也能清晰地显露出来。
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