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扫描电子显微在许多方面已经取代复模法而成为考察聚合物表面
的一个标准方法。需要考察的表面以类似的方式制备,如切片、研磨
抛光或脆裂,
但随后的处理就较简单。试样经真空涂膜,通常涂一层20 nm 的
金或其它适用的金属,以防止在电子射线中带电。涂膜后的试样就能
放进电镜。这样的技术避免了复模法中的某些困难,例如从表面上剥
下聚合物的膜,并从炭质薄层上除去残留的聚合物等。
比较了由同一HIPS聚合物用三种不同技术即扫描电子显微、复模
法和切片法所得的照片。扫描的图片明显具有三度空间效果。在已发
表的文献中,用这种方法研究增韧塑料的结构,主要是对断裂表面的
考察。
例如利用断裂面的照相观察了增韧环氧树脂中橡胶粒子的尺寸分
布和内部结构,类似的结果也得自增韧聚丙烯的研究。在仔细比较了
增韧聚合物和未增韧聚合物的断裂面照相以后,学者们发现,只有橡
胶增韧的材料在断裂表面上有1 μm 的半球状低洼。在这类研究中,
实验技术相当重要,主要是消除人为的因素。
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