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本文标题："厚度测量实验-将试样显微切片测定比较有效"
新闻来源：未知 发布时间：2014-4-6 22:12:52 本站主页地址：http://www.jiance17.com
厚度测量实验-将试样显微切片测定比较有效
如果要使检验正确可靠，显微切片仍然是很有效的检验方法。
当检验同一尺寸的一些孔时，切面应该通过一个孔的中心线（要
能看到该孔的整个尺寸），并沿另一孔的中心线进行切割，把两个剖
切面制备在同一个底座上，这样在抛光时，就有一个导向尺寸，从而
可以保证厚度测量是在中心剖切面的相对点的直径上进行。
工艺过程的检验
在按严格的规定对工艺过程进行检验时，为了能提供工艺质量的
真实数据，测试图形板要按正规的工艺进行加工。例如一块合适的板
子要把100 个孔串联起来，仔细测试这块板子的总电阻，并把板子进
行热冲击处理，即在260 ℃的硅油中浸一分钟，然后再侧量它的总电
阻。通过显微切片可以知道孔的镀层质量和电阻一温度特性之间的相
互关系。
为了便于进行比较，应该绘制出一定镀层厚度和电阻关系的曲线
图。对测试图形板进行检验的另一种方法是：串联孔通一安培的电流
一分钟，随后把电流增加到5 安培一分钟，截断电流之后立即测量电
阻。
另一种有用的工艺过程检验是无需任何专门的测试图形，它的测
试图形是一排孔，作在板子外形尺寸线外的无用面积上，板两面之间
的铜箔刻成狭条的连线，这样就可以进行孔的串联电阻的检验。检验
可以在腐蚀之前进行，从而有可能使产品避免报废
借助熔断法还可以用这种特性的孔来确定镀层的厚度。为了能够
确定破坏已知镀层厚度的孔所需要的电流，进行预先研究是必要的，
低压电路中，要适当考虑焊盘的尺寸和连接方法。探头安装在微型熔
接台上或者安装在一个能加电流的手工操作的钳子上与预料的相反，
发现可用于这种试验的电源的额定功率至少要100 安培，由于这种限
制，对适当的镀层只能确定其近似值。还必须控制施加电流的时间。
最近研制出了一种能快速测量印制板孔内电镀铜的设备，此设备是采
用一个具有反向散射器的厚度附加器，反向散射厚度计的探头放人孔
中，这种设备的突出优点是非破坏性的测量，但十分昂贵。
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