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焊接金相分析主要是通过切取典型焊接试样在
金相显微镜下进行
观察和分析,可以采用金相研究中的一切可用的方法、实验手段和仪
器设备,结合具体焊接工艺条件,分析焊接接头区域显微组织、性能
与工艺参数之间的关系。
近年来,焊接金相分析的仪器在不断完善,从
实体显微镜到各种
精密的光学显微镜,并进一步配备了各种显微硬度计、热差分析仪、
热膨胀分析仪、高温显微镜以及由计算机操作的显微图像分析仪等。
金相试验和测试手段也逐步完善。特别是电子显微镜和高分辨电镜的
应用更为焊接金相分析增添了强有力的研究手段
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