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随着印制电路板密度的增加,在制作期间,传统的目视检测的方
法对双面板或多基板的有效性比较低。
尽管通过目测或电子连续性测试能很容易地检测到单面板或双面
板的断路和短路,但是对于多层印制电路板内层的故障,它几乎是不
可能检测到的。
因此,一个更有效的多基板的检测方法是通过X 射线进行扫描,
通过这种方法可以对板子的内层结构进行深人的观测,很容易检测出
故障。
然而,光学检测不能检测出漏电、污染问题,不能测试绝缘电阻。
因此,高标准的电气检测和光学扫描将产生零缺陷的印制电路板产品。
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