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本文标题："印制电路板质量检测用光学立体显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2014-3-2 21:25:39 本站主页地址：http://www.jiance17.com
印制电路板质量检测用光学立体显微镜
逐渐增加的走线密度和过孔数量使得电路板在组装前进行检测变
得更为重要。早期的印制电路板平均有400 个通孔，其中超出25% 的
是过孔，平均有200 个网路。由于密度的增加，典型的印制电路板可
能有大约2000个通孔，其中40% 的是过孔，并且大约有600 个网络连
接。这些高组装的印制电路板故障率的增加，有时可能甚至达到20%
一些故障率大的机械装置已经被确认，它会导致整个电路故障达
到一个较高的程度。在走线间距不到0.Olin（0. 25mm ）的高密度和
多层印制电路板中，这些故障的修复是极其昂贵的
另据观察，在极端湿润的条件下，铜箔上会发生电化学反应，可
能造成一些短路。干膜阻焊膜的应用不但会导致电路板上出现空洞，
特别在距离很近的导线之间。空洞能吸收湿气和容纳灰尘粒子，可能
导致短路。因为短路、断路、刻痕、泄露和污染可能发生故障，因此
在印制电路板装配前必须对板子进行测试。
随着走线密度和通孔数量的增加，在印制电路板装配之前进行测
试己经成为必需。据观察，简组装的印制电路中的故障率可能高达20%.
如果在装配阶段前没有测试板子，高密度和多基板的后期故障修复将
是非常昂贵的。在安装昂贵的部件—例如专用集成电路和微处理器之
前，首先要检测裸板是否达到预期的质址标准，这可以使成本最优化。
因此，对于印制电路板制造商来说裸板测试已经成为了必须。
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