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本文标题："焊点横截面金相结构,熔深检测显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2014-2-15 19:23:19 本站主页地址：http://www.jiance17.com
焊点横截面金相结构,熔深检测显微镜
板和焊点切开并磨光观察金相结构
金相切片
破坏性分析方法
如果在推断故障的原因中，采用非破坏性方法查不出
产生异常现象的原因时，就有必要采用破坏性方法来筛选
有问题的区域。这种方法就是断层，即将器件、基板和焊点
切开并磨光后，观察其横切面。
一旦找出故障的原因，就可以利用所获得的信息，来采取
妥当措施以防止这类问题再次发生。
断层方法
(1)第一步:查找和“准确猜测”需要检查的位置或区域。
如果认为不止一个区域有问题，那么，就需确定是否能够逐
一探测到同一个器件上的这些区域。如果探测不到，
那么，就应根据查找出问题的可能性或需分析两个以上的器件，
对这些区域按优先序排列。
(2)第二步:如果有问题的区域是较大组装件的一部分，
就需要从较大的组装件上将这部分切下来，并分隔成几个小的
易于控制的部分。应注意的是，在切割过程中应保证样品状
态未改变或被毁。
对于重要剖而，需将样品放在树脂中进行模压来减轻在断层
过程中对样品切割造成的破坏。
如果需要对重点区域进行精细抛光，那么，需对剖而的样品在距
重点区域的界面留有一定的距离，以便为该界面的精细抛光留出
足够的空问。
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