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铝镁合金因为具有良好的散射以及材质轻的特性,目前广泛应用于电子产品,
作为产品外壳或零组件;
探讨铝镁合金基材与塑料结合其机械应力的分析。
铝镁合金基材藉由电化学抛光反应,基材表面粗糙度由 16.3 nm 降低为 3.1 nm,
且形貌更趋于ㄧ致,有助于后续阳极处理时电场的均匀分佈。
电化学抛光后之基材,经由ㄧ次阳极处理,制备出多孔氧化层膜。孔洞直径为 31.8 nm,
以射出成型的方式,将 PPS 直接射出成型于阳极处理过后的铝镁合金基材,
利用物理结合的方式不需黏着剂将 PPS 黏着于铝镁合金基材上。
此种塑料与铝镁合金结合是以高分子与氧化层间之物理结合力,
具有其优异之机械特性,可承受之正向拉伸强度为 95.7 ± 3.2 kg/cm2,
侧向强度为 389.8 ± 7.4 kg/cm2,远优于现今工业上所使用之方法。
为确保实际应用上环境的温度以及溼度等因素,进行 -10 ℃ ~ 70 ℃,
相对溼度保持在 75% 的环境测试,其机械特性仅些微下降,
对于阳极处理后的铝镁合金与塑料之结合,影响不大
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