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本文标题："铜金属表面微小试样表面细微划痕测定显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2013-10-17 23:07:53 本站主页地址：http://www.jiance17.com
铜金属表面微小试样表面细微划痕测定显微镜
刮痕(scratches)
由于铜金属较二氧化矽与钨金属软，所以在化学机械研磨铜制程阶段更容易发生刮痕，
在铜金属表面的一般刮痕可以概分成三类，
剃刀状刮痕(razor scratches) 、颤振状刮痕(chatter scratches)及跳跃状刮痕(skipping scratches)，
这些刮痕的分类例子如图三所示。当刮痕很深的穿入表面层下的二氧化矽，
而且超过二氧化矽层的范围，在铜金属被移除后，刮痕的较深区域仍会留在表面，
所以看起来不像连续性的刮痕；
刮痕可视为铜金属沿着刮痕路径所产生的晶粒间失效缺陷，
但是前述的三类刮痕其发生机制尚未建立。除了此三类泛分的刮痕外，
在二氧化矽层内也可见到相当数量的短刮痕。于铜金属层的刮痕如果在后续的介电层产生复制现象，
就会造成问题，因为介电层内的刮痕在金属沉积与随后的化学机械研磨制程后，
会造成金属枝状突出物(metal stringers)，在介电层内的深刮痕会以同样的方式造成图案扭曲，
对刮痕的一般预防方法是以二氧化矽研磨剂缓擦(buff)介电层来移除深的刮痕。
铜金属刮痕实例(以AIT II检测获得)，a)剃刀状刮痕(razor scratches)，b)
颤振状刮痕(chatter scratches)，c)跳跃状刮痕(skipping scratches)
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