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探讨均质化温度、退火温度、镁含量对Al-1%Mn合金微结构之影响。
分别量测各种处理后的硬度、导电度,再配合晶粒组织、金相组织、
EPMA、DSC和TEM等结果来探讨均质化温度、退火温度和镁含量和微结构之间的关系。
实验结果显示:经较高温均质化后的材料,将具有较低的再结晶温度,
而且也较易形成细小的再结晶晶粒。由晶粒组织的相片中可看到,
3003M3经620℃均质化处理后,在退火之后晶粒成长最完全;
3004试样在570℃以上做均质化处理,才会得到细晶。高温退火处理(350℃~360℃)
可形成较完整而细小的再结晶晶粒;经低温退火(280℃)的试样,
完全不发生再结晶。镁对Al-1%Mn合金的影响是细化晶粒、
形成固溶强化效果,并使退火后的合金拥有较细的再结晶晶粒。
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