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本文标题："焊件微硬度量测和显微结构分析图像显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2013-10-2 0:58:39 本站主页地址：http://www.jiance17.com
焊件微硬度量测和显微结构分析图像显微镜
微硬度量测与显微组织观察
旋形C-250麻时效钢电子束焊件，规划于810℃及1150℃分别施以3分钟及
1小时之热处理程序，其微硬度分布显示为麻时效钢电子束焊件于时效热处
理前，分别施以3分钟及标准固溶热处理后，其3分钟微硬度值略高于标准
固溶热处理，然而焊接区微硬度均低于被焊接材料，主要原因为焊件经810℃
/3min/AC或810℃/1h/AC热处理，
再施以时效热处理时焊接区仍有质软逆变态奥氏体生成所致
显示为焊件于时效热处理前，分别先施以3分钟及标准均质化1小时热处理
结果，焊接区、热影响区及被焊接材料硬度呈近似均匀水平分布，
主要是因为焊接区柱状与枝状晶组织因高温均转变为
粗大的板条状马氏体组织结构，并使偏析元素均匀重溶回显微中，
再经时效热处理后获得均匀的硬度分布。
由此可证，C-250麻时效钢焊件仅需3分钟的高温热处理即
可与标准1小时热处理具有相同之效益。
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