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本文标题："使用扫描式电子显微镜铜片和锡球间介面处的微孔洞"
新闻来源：未知 发布时间：2013-9-30 15:39:27 本站主页地址：http://www.jiance17.com
使用扫描式电子显微镜铜片和锡球间介面处的微孔洞
探讨0度(纯拉伸负载模式)、45度(混合负载模式)以及90度(纯剪力负载模式)
三种不同受力模式对Sn-3.5Ag-0.5Cu无铅焊锡接点试样低周疲劳行为的影响。
试样在相同条件下所测得的实验结果做比较。此外，亦利用扫描式电子显微镜(SEM)观察表面裂缝与破断面，
以了解此款无铅焊锡接点之疲劳破裂机制。
实验结果显示，在各种位移振幅、负载模式的试验条件组合中，vonMises
等效应变可以有效的将三种不同负载模式下的低周疲劳寿命做有效的统合。
在本实验中所使用临界平面观念为主的KBM参数以及使用vonMises等效应变之Basquin-Coffin-Manson
方程式都能针对在不同负载模式下的低周疲劳行为做出很好的整合性描述。将接点试样在0度受力模式下
和块材在相同情形下作等效应变-寿命曲线分析比较，发现在低应变振幅下接点有比较好的疲劳寿命，
但在高应变振幅下则得到相反的结果。焊点试样和块材试样所显示的应力振幅下降曲线趋势非常相近。
由SEM观察得知，微小的裂缝起始于铜片和锡球之间介面处的某些微孔洞所在位置
。微裂缝以及微孔洞的相互连结是导致疲劳裂缝生成与成长的??主因。而在不同负载模式下，
试样断裂的位置都位于铜片和锡球间的介面处，这是因为该介面为试样抵抗疲劳损害最弱的地方
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