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高速气浮主轴以其低摩擦系数、运转时不易产生高温,及使用寿命长等特性,取代传
统滚珠轴承,被广泛应用于精密机械与电子产业领域如电路板钻孔之应用中。然而,面对高
精密度与高转速的加工需求,主轴系统的稳定度更显重要。故本研究以实验的方式,探讨气
浮主轴系统之轴颈轴承刚性及不稳定性,并深入了解其刚性变化对电路板钻削孔品质之影
响。首先,藉由改变轴颈轴承与心轴之间隙,及外部供气压力,探讨轴承间隙与供气压力对
刚性之影响。接着利用量测微钻头尖端之偏摆(Run-out),探讨不同轴承间隙、供气压力及
工作转速等,对钻头偏摆及系统不稳定性之影响。最后以不同的进给速度与工作转速,对电
路板进行实际钻孔,并利用表面轮廓仪测量孔壁之粗糙度,并分析相关钻削参数对孔壁粗糙
度之影响
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