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图像要检测一个比焊料凸点还小的空隙,高分辨率是必需的。
由于传感器扫描覆晶芯片的背面,它每秒发出成千上万的脉冲在的X-Y位置穿过并收集回声。
回声只会从材料的界面反射,而不会来自材料本身。软件可用门控来决定所需的的深度。
最初的倒装芯片扫描往往只让芯片与填充料之间的回声来成像。
狭窄的门控可进一步缩小使芯片表面和钝化层之间的界面成像。这是一个有时会出现分层的部位。
分层,如空隙或裂纹,是一种间隙, 这意味着超声将遇到一个固体与真空的界面,
这个界面将反射所有的超声波而形成亮白色图元。粘结完好的固体材料界面的反射效率较低,
而只显灰色。芯片表面与钝化层间的分层显现了白色,而周围粘结完好的区域则是灰色。
根据覆晶芯片封装的设计,在一个分层这个深度可能还涉及焊球下面的金属
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