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利用喷射式常压电浆诱发纳米氧化铜及纳米氧化锌成长于
铜锌合金基板,探讨在固定电浆功率及不同的扫瞄速率下,纳米氧化铜及
纳米氧化锌于铜锌合金基板上成长,及对基板表面型态及显微组织的影
响。使用扫描式电子显微镜(SEM)、能量散射光谱仪(EDS)、接触角度(contact
angle)量测仪、微硬度(micro-hardness)量测仪、表面粗糙度(surface roughness)
量测仪等分析的方法来分析,经表面处理后多晶铜锌的显微组织型态、表
面化学组成、表面微硬度及接触角等变化。
实验结果显示经过退火热处理
过的氧化锌在铜锌合金成长比较密集,而经过喷射式常压电浆处理的氧化
铜比较致密,而影响多晶铜锌表面水滴接触角、微硬度及表面粗糙度变化,
最大因素为表面生成物与氧化层厚度。
关键字: 常压电浆、表面处理、纳米、氧化铜、氧化锌
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