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以高能量球磨制备机械合金化 Ti3SiC2/TiC 强化 Cu 基复
合材料。实验第一阶段是先以 Ti、Si、C 粉末以 3:1:2 进行机械合
金化并以热退火处理合成出 Ti3SiC2/TiC (85 wt%:15 wt%),经球磨和
退火处理粉末以 XRD 和 SEM显微镜 观察其相变化和形貌特征;第二阶段
是将上述方法合成之 Ti3SiC2/TiC 粉末与适当比例之铜粉经机械球
磨,再将粉末以 80 MPa、600 C 真空热压 1 小时,制成不同含量之
Ti3SiC2/TiC 强化 Cu 基复合材料。
由实验结果得知 MAX 相 Ti3SiC2
无法直接由机械合金化合成,必须经由 1200C 热退火 2 小时处理。
混合粉末因为在热压前经过 20 分钟球磨,所以块材晶粒细化,且强
化相均匀地分布在铜基中。随着强化相加入的体积百分比提升,硬
也上升,但相对密及导电率下降;而磨耗试验中可发现仅需添加
10%强化相即能大幅增强铜的磨耗性至 2.73 倍
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