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本文标题："通过金相实验使用金相显微镜观察套焊焊接"
新闻来源：未知 发布时间：2013-6-19 1:25:29 本站主页地址：http://www.jiance17.com
通过金相实验使用金相显微镜观察套焊
反应器顶部之 2”x800LB 低合金钢阀短管焊道龟裂洩漏，影响制程安全 ,
造成开车延后。
经 PT、RT 及 PMI 等检测 , 并取样金相试验，通过金相显微镜发现
系因短管套焊未留间隙，管材因焊接及制程中受热产生轴向
膨胀，使焊道承受应力，致焊道于制程中发生应力腐蚀龟裂
(SCC) 而洩漏
套焊是管路连接的许多方法之一当采用套焊时，ASME
法规要求管材与套焊管件底部须保持一个间隙，用来确保焊
接处不因管材轴向膨胀而承受应力；若未确保此间隙，可能
会在焊道根部产生裂缝，影响制程安全。
套焊虽不被视为是高强度焊接 , 惟涉及制程安全，不可轻
忽，故如何确保套焊接头之间隙
类别 / 时机 / 可能产生之异常
未留间隙
焊接过程
管材焊接受热，可能产生轴向膨胀使焊道承受应力
( 残留应力 )，甚或龟裂。
制程运转
(1) 制程温度压力使焊接时产生之龟
裂延伸致洩漏。
(2) 制程温度，使管材产生轴向膨胀
，使焊道承受应力甚或龟裂，或应
力腐蚀龟裂 (SCC)。
2) 间隙过大
间隙过大
制程运转
制程流体可能于间隙过大处产生涡流，造成涡蚀
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