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本文标题："焊道热影响粗化晶粒使用电子显微镜(TEM)观察"
新闻来源：未知 发布时间：2013-5-28 16:29:11 本站主页地址：http://www.jiance17.com
焊道热影响粗化晶粒使用电子显微镜(TEM)观察
除了一般焊道热影响区粗化晶粒、搅拌区细化晶粒的分佈外，
在搅拌区晶粒细化的位置以穿透式电子显微镜(TEM)观察，
可发现此处为等轴晶粒有动态再结晶的机制产生以及在焊道中发现疑似绝热剪力带的结构。
在强化焊道强度方面，硬度方面发现并无强化的效果；
在拉伸强度方面则发现氧化铝粉的颗粒会形成堆积，而这样的堆积会形成焊道中的缺陷。
在拉伸测试后能发现氧化铝粉颗粒的堆积与母材无有效的键结，进一步的以穿透式电子显微镜观察，
可发现颗粒与母材中的确存在着缝隙。除了机械性质分析以及焊道观察之外，
焊接制程中以动量计量测焊接时的动态负荷，并且比较动态负荷与焊道品质的相关性，
期在未来能以线上检测的方式，即时检测出焊道是否有缺陷，以提高焊接效率
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