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摩擦搅拌焊接为
英-焊接研究所( TWI)在1991年所发展出的新型焊接技术,
此制程利用旋转刀具与待焊件产生摩擦热,藉着温度升高降伏强度下降的材料特性使刀具挤入待焊件中,
再以刀具探针部位将材料搅拌接合。过程中,材料完全没有熔融的现象,属固相焊接的技术。
对于摩擦搅拌焊接已有相当程度的研究,对于焊接参数、焊道特征、焊道中材料之流动性以及焊接中刀具
所受负荷情形皆有系列的研究结果。对于流动性的暸解与焊道品质的增进,
有相当的相连性,过去本实验室的研究中,针对焊道流动性有初步的研究,为了方便于材料流动的观察,
在焊道中添加30、20μm氧化铝粉颗粒;以及测试是否能以添加氧化铝粉颗粒的方式,
强化焊道的强度,但强化的结果不甚理想。 接续着过去本实验室的研究,为了更进一步的暸解在焊接过程中
焊道材料受到刀具搅拌的情形,添加更小的氧化铝粉颗粒(1、0.3μm),
希望能使氧化铝颗粒在刀具搅拌后相对均匀的分佈在焊道中,
也期望更小的颗粒能使焊道有颗粒强化的效果以强化焊道的强度。
成左涨b焊道中添加1、0.3μm的氧化铝粉颗粒,也比较焊道中有无添加颗粒的差异;在调整焊接参数下,
甚至能在添加颗粒的情况下,完成无孔洞缺陷产生的焊道,成左疯[察氧化铝粉颗粒在焊道中的分佈,
并清楚观察分流点、流臂以及洋葱环结构的情形。
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