---
---
---(点击查看产品报价)
本文标题："使用显微硬度量测电镀沉积铜的硬度-硬度测量仪器"
新闻来源：未知 发布时间：2013-5-20 0:47:17 本站主页地址：http://www.jiance17.com
主要针对电镀过程中添加剂对电镀铜影响之电化学及显微结构研究。
探讨电镀过程中添加硫脲对电镀沉积铜退火行为之影响，以及硫酸镀液内添加不同氯离子浓度，
其对于电解沉积铜之结晶行为。实验使用硫酸铜镀液中添加不同浓度硫脲，在高温高电流密度下进行电镀，
利用微硬度量测电镀沉积铜退火前后硬度的变化，并以DSC量测并记录沉积铜退火时吸、放热行为，
研究沉积铜抵抗退火软化的能力。结果显示镀液中含硫脲浓度高于3ppm时，沉积铜抵抗退火软化阻抗能力明显得到改善。
添加硫脲于电镀液中，可使沉积铜的晶粒尺寸细化，并且当增加硫脲含量高于3ppm时，沉积铜的双晶结构明显增加，
并且可发现许多含硫颗粒沿晶界共沉积，少数含硫颗粒存在于沉积晶粒内。这些含硫量高的颗粒阻碍晶界移动，
因此提高沉积铜退火的软化抵抗能力。上述沉积铜的显微结构以穿透式电子显微镜（TEM）观察，并以X-ray
能谱分析仪（EDS）来分析其化学组成。
所有资料用于交流学习之用，如有版权问题请联系，禁止复制,转载注明地址
上海光学仪器一厂-专业显微镜制造商 提供最合理的显微镜价格
合作站点：http://www.sgaaa.com/显微镜百科