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主要用直流电源电镀方法在铜基材上沉积镍钨合金镀层,
使用X-ray、扫瞄式电子显微镜(SEM)、能量散佈光谱仪(EDS)、维氏硬度计(Hv)分析镀层的结晶型态、表面形貌、元素组成、硬度和镍钨镀层之抗蚀性能。
直流电沉积镍钨镀层,改变钨酸钠浓度、pH值、电流密度和温度探讨镍钨镀层组成及其变化。
钨酸钠浓度0.2M、 pH值7.5、电流密度0.4A/cm2、温度65℃时,钨含量达51.04wt%,镀层结构转变为非晶态,表面晶界平坦以及较佳的抗腐蚀性。
关键词: 镍钨合金、直流电镀、钨含量、扫瞄式电子显微镜、硬度
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