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本文标题："将元件翻转向下使晶片和下方基板上相对应元件接合"
新闻来源：未知 发布时间：2013-4-14 1:45:12 本站主页地址：http://www.jiance17.com
面向下接合(Face-Down Bonding)
一种元件或晶片的基本结合方式，也就是将元件翻转向下使晶片和下方基板上相对应元件接合
点的焊垫相接合在一起，接合点的凸块可以是在晶片或基板的焊垫上。接合方式可以是热压、
超音波或焊锡法。亦称为 Face Bonding。
疲劳破坏(Fatigue)
用来描述任何一结构在经历重覆的应力一段时间后所造成的故障。
疲劳寿命(Fatigue Life)
一设计元件在一定环境下所能承受的使用週期，而不会发生故障。
填充物(Filler)
(1) 一物质，通常是惰性的，添加在一混合物中以增加其特性/或降低成本。
(2) 一使用在电缆线内的填充材料以填补无电子元件的间隙。
薄片(Film)
单层或多层或覆盖薄、厚的材料，以形成界面接合及交叉效果(导体或绝缘体)和多种元件(电
阻、电容)，薄膜型以用真空蒸汽沉淀、溅镀/或电镀，厚膜可以用网版印刷方式沉积。亦可形
容为薄膜胶片。
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