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本文标题："显微镜观察试片厚度随温度变化微观结构的构成"
新闻来源：未知 发布时间：2013-4-9 18:18:16 本站主页地址：http://www.jiance17.com
试片厚度对破裂韧性K C值(mode I)的影响[
温度： 显示破裂韧性值随温度变化的情形，此乃由于显微镜观察微观的破裂机构改变所致。
在高温(转脆温度之上)范围，材料降伏强度降低，
因而塑性变形量增大，其破裂机构为延性撕裂；然而，在低温范
围(转脆温度之下)，材料破裂机构转变为劈裂或准劈裂。
因此，由于温度的改变，虽然整个试片在巨观上仍处于平面应变状态，
但是微观破裂行为的改变也将导致破裂韧性值(K IC )的改变
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