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电铸制程可运用于精微模仁的制作,而配合非等向性矽基蚀刻的电铸基板,便可用來制
作具高精密度与重複性的微稜镜特征,然而如何有效率的翻铸成高品质金属薄板取代,则为
为本研究的重点。本文将控制电铸制程的正负脉衝电流(Pulse-reverse current)波形,以及运用
夹治具设计以改善电铸複制精度及厚度均匀性。本文利用田口方法(Taguchi Method)进行镍基
电铸制程的參數设计,提升电铸厚度的均匀性与沈积的速率,同时也针对晶圆的导电层材料
之选用进行比较。所得到的最佳參數与同样的平均电流密度之連续电流进行比较,二者的平
均沈积厚度均约略为 25 (μm/hr),但其沈积厚度变異量则从 2.83(μm/hr)降低了 12.62%,使得
电铸后经背板研磨所得的有效沈积速率提升了 7%到达 18.4(μm/hr)。最后将最佳化的电铸參
數应用在平面显示器导光板薄板取代的制作上,成功的制作出大小为 70μm 梯形长沟与截顶
角锥微结构,验证运用在导光板薄板取代制程上的可行性。
关键词:电铸,非等向性矽基蚀刻,薄板取代,正负脉衝电流,田口方法
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