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光学面粗糙度产生平整的光学面且高度约10 μm
导光板的图样线宽尺寸约为3050μm。
传统模具钢的制作采用化学蚀刻钢材或是精密切削加工方式,较容易产生品质不易控制的情形,
造成图样缺陷与不均匀的现象。 以LIGA 制程进行电铸所得到的导光板複制模仁,其尺寸误差的精準度达到0.25 μm,
且可控制均一的导光板图样,以及可控制光学面的粗糙度而产生平整的光学面且高度约10 μm的导光板複制模仁。
相较于其他导光板之翻模技术,其解析度将可大幅提高。
在镍铁合金电镀中,镀层成分及内应力受到电流密度、镀液组成与镀槽流动的影响。 高内应力将会造成镀层破
裂、变形,而破坏微结构的完整性。
在电流密度为6 ASD 时,镀层内应力约为0 kg/mm2,于是选此电流密度来进行导光板电铸实验。
在本电铸实验中,加入应力消除剂Saccharin 以降低镀层
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