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微结构的电铸技术中,镀层的内应力影响较大
在电铸制程 方面,合金的电铸为新研究趋势,其中又以具有优良导磁性或热膨胀
系数可控制的Ni-Fe合金最受重视,此外具有低应力的Ni-Co合金,在模具业的、
需求极高。 在微结构的电铸技术中,镀层的内应力有重大的影响,当镀层内应
力高时,易使铸件结构变形,甚至造成拔模(脱模)困难,这点相当重要。
Ni - Fe合金已经被广泛研究过,
可知当Ni - Fe合金中的Fe含量高于
10%时硬度即可高于Hv 500,做为微结构元件用料时会有较佳的抗磨耗性。 另
一方面,79% Ni-Fe合金为软磁材料,具有高导磁系数和高饱和磁束密度,可做
为制动元件或感测器用材。 36% Ni-Fe合金的热膨胀系数相当低,几乎和某些陶
瓷材料相近、可直接用陶瓷材料封装、结合,因此在微机电系统中的关键性零
组件很有应用价值。 而必须克服的是电铸成型的内应力,运用适当的添加剂可
将内应力调整到理想值
然而,微结构几何形状的变化、镀槽设计、电铸模仁
结构材质等均会使局部电流密度改变,本研究旨在探讨不同的电流密度对于镀
层内应力的影响,从中选用适当的电流密度进而镀出需求的微结构
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