---
---
---
(点击查看产品报价)
脱蜡铸造法为包模铸造法中最常用的方法
脱蜡铸造法为包模铸造法中最常用的方法,其生产流程主要分成两种:一
为陶瓷壳模法(ceramic shell mold);另一种为实体铸模法(solid mold process)。
前者适合于熔点较高的合金钢等材质,因此,常以锆粉、锆钞及马来砂(mullite)
等作为主要的包模耐火材料;后者适合于较低温的非铁金属,如铝合金、铜合
金等之精密铸造,常以耐高温的石膏作为包模材料。
黏浆(slurry)充填期间之热传行为决定了半固态成型之结果,因半固态成型过程中黏
浆之内能低于传统压铸中过热(superheated)之液态金属,故模具和黏浆间之热传影响铸
造之品质至钜,特别是针对薄铸件而言,其主要原因是从黏浆损失的能量会导致黏浆中
之固态比例增加,同时降低了其在充填期间的流动性
所有资料用于交流学习之用,如有版权问题请联系,禁止复制,转载注明地址
上海光学仪器一厂-专业显微镜制造商 提供最合理的
显微镜价格