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运用射频磁控溅镀系统,将欲成长的两种保护性硬魔之薄膜结构:碳化钨及矽基板 -氮化铝钛,以及碳化钨及矽基板-氮化铝(中介层)-氮化铝钛,
以反应性溅镀的方式成长。相对于真空电弧镀膜,射频磁控溅镀的优点在于拥有较佳的表面平整度,且可精确控制薄膜厚度,有较一致性的披覆效果,
且对于基板有较佳的附着性。
氮化铝钛的铝浓度范围为不小于70%。在这两种薄膜结构成长完成之后,施予不同温度下的真空退火处理,使其产生相变化。
而在退火前后的硬度、附着力、表面粗糙度等则分别藉由奈米硬度机、刮痕试验机、原子力
显微镜量测之。
构横切面电子显微镜术可以详细的研究整个薄膜的微结构的转变以及介面接合区,
本研究以高解析电子显微镜详细研究薄膜结构的变化,并将观察结果连结到机械性质。
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