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基板印刷时所混入的异物
产品:汽车驾驶导向定位显示基板
工序:两面再流焊(无铅型)
现象: 在进行基板内面(B面)的印刷时,
印刷的一擦即过以及待複制的不良情况发生了。我们可在被印刷过焊锡膏的若干位置处发现有异物存在。
原因: 将焊锡膏用溶剂清洗,抽出异物。
尚未使用的焊锡膏不能存有异物,其混入途径需注意基板印刷工序。
解决方法:
‧防止在进行基板印刷时混入异物。(不能呈开放状态)
‧在印刷前清洁粘附在基板上的(铁)屑与尘埃。
‧当基板内面经过再流焊时,需留意粘附于再流焊时的异物混入。
‧定期清扫再流焊炉。
备注: 注意在搅拌焊锡膏时,不能有容器的碎屑混入。(请使用塑胶制的圆头刮刀)
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