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本文标题："用显微镜仔细检查元件的焊接焊点"
新闻来源：未知 发布时间：2013-1-6 23:22:07 本站主页地址：http://www.jiance17.com
细间距鸥翼形元件的焊接
下列工艺最常用于细间距的鸥翼形元件。采用下列焊接步骤可获得最佳的焊接效果：
1. 一旦清洗并準备好了焊盘，就给拐角处的焊盘上助焊剂。
2. 对準焊盘，放置元件。
3. 把烙铁头放在任一拐角处焊盘与元件引脚之间的连接处，上焊锡丝，固定元件。
4. 焊料固化后，稍等一会，再焊接相对的拐角。
5. 延着元件引脚边缘放置适当长度的焊锡丝，焊锡丝直径为0.0254到0.381 mm。
6. 把烙铁头靠着焊料放在待焊元件的第一个引脚末端，焊料熔化后，就会流动，形成均匀一致的焊点。
7. 延着焊锡丝线移动烙铁头，一个引脚接着一个引脚的焊，直到焊完所有的引脚。
辅助热拆焊
这种工艺最常用于热容量大的通孔焊点。这种焊点多见于多层电路板。
1. 在待拆除的元件焊点上涂敷少量液体助焊剂。
采用辅助热拆焊时，在电路板的元件面引脚处放置焊接烙铁头，同时从焊点面拆除焊点
2. 把烙铁头放在电路板元件面的引脚上
3. 调整元件引脚未端上的拆焊头，并轻轻接触焊点。
4. 焊料熔化后，开始围绕着焊点持续旋拆焊头。
5. 待焊点的焊料全部熔化，立即开启真空，从焊点上吸走焊料。
6. 从焊点上吸走焊料后，从元件引脚上移开拆焊头和烙铁头。
7. 拆除剩馀的元件引脚时，为了减少相邻通孔的热量累积，可采用跳拆的方法，即拆除第一个引脚后，接着拆除第三个引脚，再拆第五个等，以此类推。
8. 检查每个元件引脚，确认其未焊接到镀通孔的一面，然后拆下元件。
BGA狗骨掩膜
儘管球栅阵列器件的返工比较难，但每天仍不可避免地要遇到这项任务。确保成功的关键是控制焊料量。在最初的板子组装工艺期间，在BGA焊盘与连接过孔之间涂敷阻焊膜，此处的阻焊膜形状像一个焊料阻碍趾，可防止焊料流到相连的电路和过孔内。在此只简单地讨论这种工艺如何为控制焊料流动準备这类焊盘。
1. 用显微镜仔细检查每个狗骨头，确定是否需要阻焊膜。
2. 小心刮去连接BGA焊盘和过孔的不牢固阻焊膜及焊料。必须去除焊料，确保焊料不会流向连接过孔的已上锡表面。
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