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实体设计(Physical design)
“实体设计(Physical design)”属于“后段设计”,包含“平面配置”、
“APR佈局与绕线”、“后功能模拟”、“后时脉分析”与“DRC/LVS验证”等步骤,
其详细的设计流程,先简单说明如下:
>平面配置:先进行“平面配置”。
>APR佈局与绕线:进行“APR佈局与绕线”以后,接着进行“后功能模拟”与“后时脉分析”,“后功能模拟”若错误则从新回到“RTL执行与发展”;
“后时脉分析”若错误则从新回到“逻辑合成”;若正确则继续进行下一步“DRC/LVS验证”。
>DRC/LVS验证:进行“DRC/LVS验证”以后,验证若错误则从新回到“平面配置”与“APR佈局与绕线”,若正确则完成IC设计工作,得到
最后的“光罩图形”,可以送进光罩厂制作光罩,再送进晶圆厂制作成积体电路。
值得注意的是,完成“APR佈局与绕线”所得到的设计结果称为“Hard IP”,能够完成实体设计得到“Hard IP”的设计公司,基本上代表这间公司可以完成整个积体电路(IC)设计工作。将最后设计好的“光罩图形”送进光罩厂制作光罩的动作称为“Tape out”,
当IC设计公司将某一个积体电路(IC)“Tape out”,表示已经完成了所有积体电路(IC)设计的工作,但是仍然不能保证这个积体电路(IC)一定可以正常工作。
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