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本文标题："氧化铝瓷显微结构分析图像显微镜厂家"
新闻来源：未知 发布时间：2020-2-24 1:02:55 本站主页地址：http://www.jiance17.com
氧化铝瓷显微结构分析图像显微镜厂家
成型压力不足或烧成寸温度制度不合理；A1：03含量愈高的瓷坯中气孔应
愈少。
(4)严重影响氧化铝瓷性能的缺陷主要有：主晶相刚玉的大小悬殊(见
图6—32)；晶体内产生不规则的裂纹，尤其是穿晶裂纹(图6—35)；烧成温
度偏低或较快通过烧成带的欠烧，造成晶体不能充分生长过于细小．而目
晶形发行不完整(图6—36)，有时会呈树枝状骸晶等，
图6—35 95瓷中刚玉的穿晶裂纹 图6-36 欠烧99瓷中晶形发育不
良
单偏光 416X 单偏光 416X
在进行氧化铝瓷显微结构分析时应全面考虑上述因素，并结合生产实
际及有关性能的测定结果，进行综合研究才能对制品的显微结构和质量作
出正确的评价。6．4．2 氧化铍瓷
氧化铍瓷的主晶相铍石(BeO)，有高温(，／型和低温卢型两种变体：
夕铍石属六方晶系，在2050℃以上将转变为四方晶系的。铍石，体积增大5
％。／J…BeO晶格中具有较强的共价键成分，因此具有较高的硬度。
1．氧化铍的制造工艺
氧化铍原料一般采用氢氧化铍[Be(OH)：]经预烧分解得到活性粉末。
工业氧化铍在使用前需要在1200—1300‘C预烧，使之成为卢铍石的细小晶
粒。原料颗粒的大小，对氧化铍陶瓷的工艺性能有很大的影响。粒径在l一
2pm时活性大，干燥收缩也大，易造成变形和开裂；粒径在20—100pm时活
性太小，难以烧结；只有粒径在10—20／xm才具有良好的成型和烧结性能
，而且气孔率低，制品的性能良好。
由于氧化铍陶瓷的烧成温度较高，在配方中需加入适量的添加剂(A1 2
03、MgO、CaO等)来降低烧成温度。A1：O：与BeO在高温下生成二元低共熔
体。最低共熔温度为1835C，MgO与BeO最低共熔温度为1850；C；Al：O；和
MgO单独作为添加剂，对降低氧化铍陶瓷的烧成温度不十分明显，但两者同
寸作为添加剂使用，对降低氧化铍陶瓷的烧成温度十分明显。CaO与BeO最
低共熔温度为1380C，对降低烧成温度十分有效。
产品可采用注浆或模压法成型，为了提高坯体的致密度，则采用等静
压或热压烧结等方法进行烧结。
通常是在煤气窑或油烧窑中的烧成温度为1600一1800C，在烧成过程中
，为避免氧化铍和某些氧化物形成低共熔物及与水蒸气作用形成氢氧化铍
而挥发，不宜与炉衬材料和火焰直接接触，一般用氧化铝或氧化镁质匣钵
封装烧成、由于BoO粉末及其蒸气对人体有毒
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